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加成法工艺及半加成法工艺的现状

最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多

PCB可制造性设计指南:边缘电镀

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 边缘电镀  ...查看更多

PCB可制造性设计指南:边缘电镀

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加成法:PCB创新技术的应用

北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢,主要是受到两个原因制约:一是当线宽和线距的达到50微米时,减成法工艺已经无法满足; ...查看更多

西门子EDA线上研讨会:汽车芯片的全生命周期的安全监测

提到汽车你首先会想到什么? 血液中涌动着汽油? 火花塞带来的速度与激情? A股震荡之下你捏在手里的新能源股票? 亦或是AI技术主导的智能汽车未来? 当下的汽车已经不再是是一个机械产品,作为未 ...查看更多

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